一、SMT鋼網(wǎng)制作材料
1、網(wǎng)框
網(wǎng)框分活動(dòng)網(wǎng)和固定網(wǎng)框，活動(dòng)網(wǎng)框直接將鋼片安裝在框架上，一個(gè)網(wǎng)框可以反復(fù)使用；固定網(wǎng)框是用膠水將絲網(wǎng)紗粘覆在網(wǎng)框上，后者又通過(guò)膠水固定。固定網(wǎng)框較易獲得均勻的鋼片張力，張力大小一般為35~48N/cm2。（正常固定網(wǎng)框的允許張力為35牛頓—42牛頓）
2、網(wǎng)紗
網(wǎng)紗用于固定鋼片和網(wǎng)框，可分為不銹鋼絲網(wǎng)和高分子聚脂網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)常用100目左右，可提供較穩(wěn)定足夠的張力，只是使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)后，不銹鋼絲網(wǎng)易變形失去張力；聚脂網(wǎng)網(wǎng)蠅有機(jī)物是常采用100目，它不易變形，使用壽命長(zhǎng)久。
3、薄片
即用來(lái)開(kāi)孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚脂物等。模板一般采用外國(guó)優(yōu)質(zhì)301/304不銹鋼片，外國(guó)鋼片以其優(yōu)異的機(jī)械性能大大提高模板的使用壽命。
4、膠水
用來(lái)粘貼網(wǎng)框和鋼片的膠水在模板中作用較大，可針對(duì)不同客戶(hù)的使用情況，專(zhuān)門(mén)采用的膠水，此膠水可保持牢固的粘著力，并且可抵抗各種模板清洗劑的復(fù)雜清洗。
二、SMT鋼網(wǎng)制作方法
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方法 |
基材 |
優(yōu)點(diǎn) |
缺點(diǎn) |
適用對(duì)象 |
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化學(xué)蝕刻法 |
錫磷青銅 |
價(jià)格低廉，錫磷青銅易加工 |
1.窗口圖形不夠好
2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜過(guò)大 |
0.65mm以上的QFP器件 |
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激光法 |
不銹鋼、高分子聚酯板 |
1.尺寸精度高
2.窗口形狀好
3.孔壁較光潔 |
1.價(jià)格較高
2.孔壁有時(shí)會(huì)有毛刺，需化學(xué)拋光加工 |
0.5mmQFP,BGA等器件 |
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電鑄法 |
鎳 |
1.尺寸精度高
2.窗口形狀好
3.孔壁較光滑 |
1.價(jià)格昂貴
2.制作周期長(zhǎng) |
0.3mmQFP,BGA，0201以下小元件等 |
1、化學(xué)蝕刻法
? 工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)
? 特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。
? 缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開(kāi)口尺寸變大（過(guò)度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保。
2、激光切割法
? 工藝流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)
? 特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響??；梯形開(kāi)口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中。
? 缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢。
3、電鑄成型法
? 工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)
? 特點(diǎn)：孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。
? 缺點(diǎn)：工藝較難控制，制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長(zhǎng)且價(jià)格太高。
三、SMT鋼網(wǎng)制作工藝規(guī)范
1、開(kāi)孔上下自然成梯形，上開(kāi)孔通常比下開(kāi)孔大1~5mil,有利于焊膏的釋放；
2、開(kāi)孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil；
3、價(jià)格比化學(xué)蝕刻貴比電鑄成型便宜；
4、孔壁不如電鑄成型模板光滑；
5、通常制作模板厚度為0.12~0.3mm；
6、通常推薦用于元件pitch值為20mil或更小的印刷。
四、SMT鋼網(wǎng)制作開(kāi)口設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮錫膏的脫模性，它由三個(gè)因素決定：
1、開(kāi)口的寬厚比/面積比；
2、開(kāi)口側(cè)壁的幾何形狀；
3、孔壁的光潔度。
寬厚比：開(kāi)口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。面積比：開(kāi)口面積與孔壁橫截面積的比率。要獲得好的脫模效果，寬厚比應(yīng)大于1.5，面積比應(yīng)大于0.66。
對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行開(kāi)口設(shè)計(jì)時(shí)，不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問(wèn)題，如連錫，多錫等。另外，對(duì)于0603(1608)以上的片狀元件，我們應(yīng)該更多地去考慮怎樣防錫珠。
鋼網(wǎng)（SMT模板）開(kāi)口設(shè)計(jì)小技巧：
1、細(xì)間距IC/QFP，為防止應(yīng)力集中，最好兩頭圓角;開(kāi)方形孔的BGA及0400201件也一樣子。
2、片狀元件的防錫珠開(kāi)法最好選擇內(nèi)凹開(kāi)法，這樣可以有效地預(yù)防元件墓碑。
3、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)，開(kāi)口寬度應(yīng)至少保證4顆最大錫球能順暢通過(guò)。
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